集成电路
首页
中文版
English
模糊查询
精确查询
型 号
品 牌
封 装
名称-功能
IC制造商专区
世界IC制造商国内销售网络
IC制造商技术资料下载
国内IC交易网技术资料查询
文档下载
各种IC封装形式图片
库存封装缩写说明
各种IC封装形式图片
BGA
Ball Grid Array
EBGA 680L
详细规格
LBGA 160L
详细规格
PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
详细规格
SBGA 192L
详细规格
TSBGA 680L
详细规格
CLCC
详细规格
CNR
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
详细规格
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
DIP
Dual Inline Package
详细规格
DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink
FBGA
FDIP
FTO220
Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3p
JLCC
LCC
LDCC
LGA
LQFP
PCDIP
PGA
Plastic Pin Grid Array
详细规格
PLCC
详细规格
PQFP
PSDIP
LQFP 100L
详细规格
METAL QUAD 100L
详细规格
PQFP 100L
详细规格
QFP
Quad Flat Package
SOT143
SOT220
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603
Foster
LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package
详细规格
TO252
TO263/TO268
SO DIMM
Small Outline Dual In-line Memory Module
SOCKET 370
For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU
SOCKET 423
For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU
SOCKET 462/SOCKET A
For PGA AMD Athlon & Duron CPU
SOCKET 7
For intel Pentium & MMX Pentium CPU
QFP
Quad Flat Package
TQFP 100L
详细规格
SBGA
SC-70 5L
详细规格
SDIP
SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
SOJ 32L
详细规格
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L
详细规格
SOT220
SSOP 16L
详细规格
SSOP
TO18
TO220
TO247
TO264
TO3
TO5
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99
TSOP
Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid Array
ZIP
Zig-Zag Inline Package
BQFP132
TEPBGA 288L
TEPBGA 288L
详细规格
C-Bend Lead
CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack
详细规格
Ceramic Case
LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package